W3330H0-中科可控

高性能终端-终端

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W3330H0 高性能终端-终端

专业显卡，灵活扩展，专业级图形设计工作站

W3330H0工作站可提供16核处理能力,配置专业级显卡，高效运行专业图形设计软件。

图形图像设计、三维动画、图形展示、教室

可完美满足目前高性能图形显卡/GPU卡在外形尺寸、功耗和散热方面苛刻要求。

X86通用平台，具备优异的生态特性：支持Centos主流操作系统及UOS、KOS、中科方德等国产系统。

基于新一代强劲性能3000系列处理器开发的全新工作站产品。采用全新设计的高主频CPU, 提供最高8核处理能力，最高主频3.0GHz，可提供超线程和睿频功能。

技术规格

处理器	Hygon 3000系列高主频处理器兼容3230/3250/3285型号
内存	最大安装4根内存支持DRDIMM、UDIMM内存，内存最高运行频率为2666MHz
网络	板载千兆网口
PCIe扩展	1个PCIe3.0 x16插槽 1个PCIe3.0 x16插槽（x4 Lane） 1个PCIe3.0 x8插槽（x4 Lane） 1个PCIe3.0 x8插槽（x4 Lane）
硬盘方案	2个3.5寸/2.5寸+1个2.5寸SSD/SAS/SATA硬盘 1个M.2 SSD
其他端口	前面板： 4个USB3.0接口 1组音频接口后面板： 1组音频接口 4个USB3.0接口 1个千兆网口
电源	可选300W或600W静音电源
电源电压	200-240V/50Hz
显卡	全高全长高性能图形显卡，例如NV全系列专业级显卡
支持操作系统	兼容Centos/UOS/KOS/中科方德等操作系统注：具体支持的操作系统版本，可参考产品兼容列表
机箱	塔式机箱
机箱尺寸	175mm(宽)×400mm(高)×440mm(深)
重量	最大10千克
工作温度	工作温度10℃～35℃(50℉～95℉) 存储温度-40℃～55℃(-40℉～131℉)